Основана в 1968 году Джеймсом Кимом как производитель полупроводниковой упаковки. Первый крупный аутсорсинговый корпусировщик микросхем (OSAT). Сегодня — один из двух (наряду с ASE) крупнейших в мире поставщиков услуг корпусирования и тестирования полупроводников.
Корпусирование микросхем (BGA, QFN, WLCSP), тестирование готовых ИС, сборка многочиповых модулей (SiP)
Стандартные корпуса с выводами. Применение: Автомобильная электроника, потребительские устройства, промышленные контроллеры.
Корпуса с матрицей шариковых выводов для высокопроизводительных чипов. Применение: Процессоры, графические чипы, FPGA, сетевые ASIC.
Корпусирование на уровне кремниевой пластины. Применение: MEMS-датчики, микросхемы управления питанием, контроллеры сенсорных экранов.
Сборка нескольких кристаллов в одном корпусе. Применение: Модули Wi-Fi/Bluetooth, Apple Watch (процессор + память), автомобильные радарные модули.
Загрузите список позиций (xlsx, docx) — мы оперативно подготовим коммерческое предложение
Для получения коммерческого предложения